隨著元器件封裝技術的快速發展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005 RC元器件得到了廣泛的應用，表面貼裝技術也得到了快速的發展。在其生產過程中，錫膏印刷對于整個生產過程越來越受到技術工程師的重視。在現場，公司也普遍認可好的電焊和長期可靠的產品，錫膏的印刷要高度重視。下面，科舜電子的工作人員將詳細介紹錫膏制作過程中需要注意哪些難點？

1，錫膏應用時必須在有效期內。通常情況下，錫膏應該存放在冰箱里。使用前應在室外自然環境中放置6小時后再開蓋(如果包裝上有水霧，用布擦干凈，避免此水霧注入包裝)。應用后，錫膏應獨立存放。應用獨立存儲的錫膏時，要明確質量是否達標。

2.使用前，工作人員要用常用工具將錫膏混合，使錫膏的成分越來越對稱，并在整個制造過程中應用粘度檢測儀檢測錫膏的粘度。

3.在印刷第一個印版或在工作日內調整機器設備后，使用錫膏厚度檢測器檢測錫膏。檢測部位在印版表面左右、上下、中間右等5個點，記錄檢測的標準值。規定生產制造的錫膏厚度在模板厚度的-10%到+15%之間。

4.在制造過程中，要對錫膏印刷質量進行檢測，包括錫膏圖案是否細致，粗細是否對稱，錫膏圖紙是否銳利。

5.工作完成后，按照加工工藝的規定清洗印版。

6.印刷測試或印刷不成功后，應使用超聲波清洗設備對印刷線路板上的錫膏進行清洗和干燥，以避免再次使用時線路板上殘留的錫膏導致回流焊爐后出現焊球。