?貼片膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，也被稱為SMT接著劑、SMT紅膠，主要用來將元器件固定在印制板上。
SMT紅膠運用中有哪些特性使用呢？
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※ 連接強度：SMT貼片膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
※ 點涂性：目前對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：
① 適應各種貼裝工藝
② 易于設定對每種元器件的供給量
③ 簡單適應更換元器件品種
④ 點涂量穩定
※適應高速機：現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。
※低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
※自調整性：再流焊、預涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發了一種可自我調整的貼片膠。
