?固晶錫膏的固晶工藝流程有哪幾點？膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶：將底面具有金屬層的LED芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。