?什么是低溫錫膏？它的使用方法？熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏使用方法：
1、開封前要將錫膏溫度回升到使用環境溫度(25±3℃)，回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;

2、如錫膏被風吹著溶劑會蒸發，使粘度下降和引致表皮張開，建議應盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏。

3、回溫后要充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。

4、低溫錫膏會受濕度及溫度影響所以工作環境在室溫23至25度，濕度50%是最好的，無鉛錫膏的粘度在23至25度能被調整適當的粘度，所以溫度太高會導致粘度太低，溫度太低會導致粘度太高，使印刷后不能達到完美的效果，因錫膏吸濕關系，在高溫潮濕的環境下錫膏會吸收空氣中的水分導致產生焊球和飛濺。

5、低溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流。如放置時間太長溶劑會蒸發，粘性下降而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求。