?在SMT貼片工藝中，經(jīng)常會(huì)使用紅膠工藝來完成，但紅膠工藝貼裝元件在過波峰焊時(shí)，電子元器件（尤其是玻璃二極管）時(shí)常遇到掉件脫落問題，作為SMT工程人員來說，是件非常苦惱的問題，現(xiàn)小編特針對(duì)紅膠板過波峰焊時(shí)掉件原因和解決方法在這里做出個(gè)詳細(xì)的分析和解答： 
紅膠板掉件原因分析：

1、如果貼片元件和PCB板的綠油（防焊油）一起脫落就說明PCB板 的本身材料有問題（綠油的附著力不夠）；
2、觀看PCB板貼片元件掉的位置是否有刮傷，PCB板貼片元件掉的位置有刮傷也會(huì)使綠油的附著力不夠； 
3、觀看PCB板貼片元件掉的是否有規(guī)律，如果是固定幾個(gè)貼片元件掉，你就要考慮是不是紅膠鋼網(wǎng)的孔堵塞，紅膠的量過少或者是紅膠在回流焊固化時(shí)間不夠；
4、貼片元件掉了，但紅膠還好好的粘在上面,原因就是:貼片元件來料有問題（貼片元件的表面處理有問題，如有脫模劑等，影響紅膠的附著力）；
5、貼片元件掉的有規(guī)律，紅膠鋼網(wǎng)的孔堵塞，紅膠的量過少；
 6、如果貼片元件沒有規(guī)律的掉，你就要考慮是不是紅膠的粘性不夠，紅膠過期了，紅膠的回溫時(shí)間不夠等原因；
7、貼片元件在運(yùn)輸?shù)倪^程中掉，如（玻璃二極管），這就需要把PCB板放置好，不能疊放，使用氣泡袋或其他可緩沖的包裝材料包裝線路板，避免元件相互碰撞而掉件；

8、貼片元件掉是因?yàn)?PCB板貼片后存放時(shí)間過長(zhǎng)，一般貼片后七天需過錫，如果超過了時(shí)間，紅膠會(huì)慢慢失去粘性而粘貼不穩(wěn)產(chǎn)生掉件不良。

9、如果以上原因都不是，這時(shí)候你就要立刻，馬上拿起電話聯(lián)系小編了！

電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)或者電子貼片加工廠，在紅膠板過波峰焊前可以根據(jù)以上的八種原因?qū)Ξa(chǎn)品做個(gè)全面的分析檢測(cè)后再過波峰焊，這樣可以大大避免紅膠板過波峰焊掉件的幾率,提升生產(chǎn)效率和減少產(chǎn)品不良率。